企業級 CPU
伺服器、工作站與專業運算平台所需的核心數、TDP、插槽、記憶體及 PCIe / CXL 相容性評估。
從應用情境出發，
理解採購條件。
聚焦人工智能運算、數據中心及企業級 IT 基礎設施，不同產品的規格邊界、交期節奏與生命週期各不相同。我們按應用情境，整理 CPU、GPU、記憶體、企業級儲存、網絡與互連、晶片及伺服器系統的採購條件。
APPLICATION CONTEXT依應用、目的地與產品生命週期調整評估重點。
PRODUCT DOMAINS
以應用為起點，
理解需求邊界。
從人工智能運算、數據中心及企業級 IT 基礎設施的應用情境切入，將 CPU、GPU、記憶體、企業級儲存、網絡與互連、晶片及伺服器系統的規格、來源與交付條件放入同一套採購評估。
GPU 與加速器
訓練、推論與專業運算所需的顯存、互連、散熱與平台搭配條件。
整機伺服器與平台
機架式、GPU 伺服器與工作站所需的處理器、記憶體、儲存及擴充配置。
ECC 伺服器記憶體
資料中心與伺服器平台所需的容量、通道、世代、ECC 與主機板相容性。
NVMe SSD
高 IOPS、低延遲與寫入耐久需求下的介面、容量與平台匹配條件。
企業級 SSD 與 HDD
企業級 SATA／SAS SSD 與 HDD 的容量、耐久、既有架構相容性與生命週期規劃。
網絡設備
交換器、路由、乙太網與資料中心網絡所需的埠速、協議與擴充條件。
網卡、DPU 與光互連
NIC、DPU、光模組與線纜互連所需的頻寬、介面與端到端相容性。
半導體與嵌入式元器件
車載、工控與嵌入式應用所需的 MCU、功率、BMS、隔離、感測與連接元器件。
HOW TO FRAME A REQUEST
先看條件，
再看料號。
除了產品需求，我們會把專案時程、目的地、使用情境、替代範圍及生命週期納入全球採購的評估重點。
應用適配
了解目標系統、規格邊界與關鍵性能要求。
採購路徑
整合來源、文件與所需交付節奏，形成清晰的採購評估依據。
交付條件
依專案需求釐清供應、品質、目的地與交付安排，讓下一步採購決策更有依據。
PROJECT INPUTS
哪些條件會改變
採購判斷。
同一個型號在不同產業、用途及目的地，我們會依來源、文件與交付重點，調整採購評估方式。
性能邊界
我們會把散熱、可靠性、認證及既有平台相容性納入選項評估。
項目週期
我們把量產週期、維護年限及停產風險納入採購前的整體評估。
交付條件
目的地、收貨條件與專案節點會影響供應安排與交付節奏。
NEXT STEP